当MEMS器件大规模出货时,准确且低成本的质量控制至关重要,因为每个部件仍需进行单独的验证和特性分析。其中大部分成本集中在最终测试环节,该环节需要通过物理刺激来验证每项功能。
AvernaPowered by Spherea 设计的测试系统将物理激励与微米级探针测试整合于一个自动化测试单元中,从而确保每个 MEMS 器件都能以生产速度完成特性测试。
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我们由1800名专家组成的团队致力于在整个产品生命周期内提供工程创新、零缺陷的质量架构以及关键任务型自动化测试系统。
当MEMS器件大规模出货时,准确且低成本的质量控制至关重要,因为每个部件仍需进行单独的验证和特性分析。其中大部分成本集中在最终测试环节,该环节需要通过物理刺激来验证每项功能。
AvernaPowered by Spherea 设计的测试系统将物理激励与微米级探针测试整合于一个自动化测试单元中,从而确保每个 MEMS 器件都能以生产速度完成特性测试。
无需等待量产。无论MEMS项目在哪个环节需要测试支持——无论是对首个原型进行特性分析,还是为生产线配备测试设备——Averna都能及时提供支持。
正在将MEMS设计推进至量产阶段?请与Averna的工程师探讨合适的测试方案。
每套 Averna MEMS 测试系统都是针对特定器件设计的,因此从一开始就具备模块化设计。通过组合以下功能,可满足每个项目的封装类型和生产规模需求。
Averna探针系统可在X、Y和Z轴方向上独立移动多个探针,探针定位精度低于3 µm。视觉算法可将探针与各种焊盘图案对准。该系统可处理晶圆或封装器件,且机器人装载功能支持全自动MEMS微探针测试。
MEMS的响应只有与真实的物理输入相关联时才具有意义。Averna将运动、压力、光、湿度和磁场的激励源直接集成到测试单元中。并行采集功能可同时对多个通道进行谐振特性分析,而高速数字化仪则能在研发过程中捕获瞬态行为。
麦克风需要受控的声场,并需与环境噪声隔离。Averna在测试舱内集成了声学激励装置,因此可在生产过程中对每台设备进行灵敏度和频率响应的测量。
三温区测试可再现汽车和航空航天领域的极端工作环境。在每个循环中,都会精确监测热性能参数。机械循环测试和环境应力测试则进一步完善了测试体系,为MEMS产品在发布前提供所需的可靠性数据。
对于基于MEMS的光学器件,Averna在验证电气响应的同时,还会验证其运动和位置精度。光开关测试涵盖在反复切换条件下的插入损耗、回波损耗和串扰。通过将光纤阵列单元与光子集成电路进行主动对准,将MEMS精密装配与测试整合到单一的精密工艺中。
软冲击拾放系统可处理小至 1 × 1 毫米的封装,包括柔性箔片。输入和输出可适配托盘、碗式供料器、晶圆或带盘,且转换套件支持标准和定制封装。 层流设计确保测试区符合 ISO 14644-1 5 级标准。作为 NI 钻石级合作伙伴,Averna( Powered by Spherea )基于PXI 架构开发 LabVIEW 和 TestStand 测试软件,从而缩短了应用程序的开发周期。
下图所示数据来自Averna已设计并制造的MEMS测试系统。这些数据体现了工程团队在每个新项目中展现出的精湛工艺水平。
| 能力 | 已验证的性能 |
|---|---|
| 探测精度 | < 3 µm, with independent X, Y and Z motion per probe |
| 探针几何形状 | 100 µm 间距,5 µm 探针尖端尺寸 |
| 接触密度 | 每个探测周期64根探针 |
| 并联谐振特性分析 | 64个通道同时传输,速率达400 MB/s |
| 高速谐振特性分析 | 2 GS/s 采样率 |
| 热处理 | -40 °C 至 150 °C,精度为 ±1 °C |
| 设备操作 | 封装尺寸小至 1 × 1 毫米,有引线、无引线或柔性封装 |
| 输入和输出格式 | 托盘、碗式供料器或晶圆输入;托盘、带盘或散装输出 |
| 测试环境 | ISO 14644-1 5级层流 |
| 综合愿景 | 针脚与焊盘对位、2D/3D光学检测、OCR及点阵码读取 |