支持
    • 智能制造智能制造解决方案将测试系统、数据和自动化相互连接,从而实现实时可视化并提供预测性洞察。
    • 原型制作与咨询早期可测试性设计(DFT)分析、灵活原型制作以及概念验证。
    • 自动化测试解决方案(ATE)高速台式和机柜级验证、确认与测试。
    • 在线测试系统在传送带连续运行过程中进行自动化测试或检测,且不中断生产周期。
    • 精密装配与生产采用先进机器人技术、检测及工艺控制的自动化装配解决方案,实现零缺陷制造。
    • 测试系统复制在全球多个站点部署相同的测试系统,并实施过时控制。

    将您的品质提升到一个新的高度。

    探索专为全球要求最严苛的高可靠性产品和自动化制造环境而设计的可扩展质量解决方案。

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    工程师正在操作一台ATEC ATMOS测试站

    我们的灵活测试平台基于经过验证的架构构建,并集成了知识产权(IP),从而在产品设计、制造和支持方面实现了最大程度的复用和更快的部署。

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    • 关于我们Averna(Powered by Spherea )被公认为全球测试与质量工程领域的领导者,致力于提供创新的端到端解决方案,以加速产品上市时间并确保产品性能无懈可击。
    • 技术合作伙伴为了确保为客户提供最佳的解决方案和集成服务,我们与全球顶尖的测试及技术公司建立了战略合作伙伴关系。
    • ESG 与可持续发展我们比以往任何时候都更加致力于履行作为雇主、供应商和客户的责任,通过为社区做出积极贡献来践行这一使命。
    • 职业发展加入我们这支人才济济的团队,共同开创测试领域的未来。我们的员工是我们企业精神的灵魂,我们每天都通过践行企业价值观来体现这一点!

    将测试提升到新高度

    我们由1800名专家组成的团队致力于在整个产品生命周期内提供工程创新、零缺陷的质量架构以及关键任务型自动化测试系统。

    60余年测试经验
    20,000+已完成项目
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    专为大批量质量控制设计的MEMS器件测试

    微芯片-MEMS-测试当MEMS器件大规模出货时,准确且低成本的质量控制至关重要,因为每个部件仍需进行单独的验证和特性分析。其中大部分成本集中在最终测试环节,该环节需要通过物理刺激来验证每项功能。

    AvernaPowered by Spherea 设计的测试系统将物理激励与微米级探针测试整合于一个自动化测试单元中,从而确保每个 MEMS 器件都能以生产速度完成特性测试。 

    Averna 如何开展 MEMS 测试

    无需等待量产。无论MEMS项目在哪个环节需要测试支持——无论是对首个原型进行特性分析,还是为生产线配备测试设备——Averna都能及时提供支持。 

    1. 第一阶段

      制定测试策略

      工程师将每项设备功能与其所需的激励信号和测量参数进行映射,然后与设计团队共同设定合格/不合格的限值。
    2. 第二阶段

      在研发中的表征

      半自动探针测试和谐振特性分析可在量产前对新设计进行验证,并将结果反馈给工程部门。
    3. 第03阶段

      晶圆探针屏

      细间距探针测试能在封装前筛除有缺陷的芯片,因此封装成本仅用于合格的部件。
    4. 第04阶段

      在最终测试中进行验证

      Averna 的自动化测试解决方案在受控温度下施加物理刺激,并根据测试结果对每个封装好的器件进行分拣。
    5. 第05阶段

      合并测试数据

      每个阶段的结果都会汇入单一数据流,以供追溯和产量分析之用。

    MEMS 各领域的应用

    微机电系统(MEMS)器件需要在各个行业中进行测试。

    图标 - 半导体画板

    半导体MEMS生产

    在大批量生产工厂中,针对惯性传感器和压力传感器进行的晶圆探针测试及封装级半导体测试。

    图标-电信基础设施

    电信与光网络

    针对下一代网络中基于MEMS的光学器件的插入损耗和切换重复性检测。

    图标-汽车(电动汽车)

    汽车传感器

    三温区验证,用于建立面向ADAS和车辆稳定性传感器的MEMS可靠性数据。

    图标-消费电子产品

    消费电子

    智能手机和可穿戴设备中MEMS麦克风和IMU的声学与运动特性分析。

    Icone航空航天与国防

    航空航天与国防

    用于飞行和制导系统的惯性MEMS所承受的环境应力和机械循环。

    图标-生命科学

    生命科学与医疗器械

    医疗设备用压力传感器的特性测试,在能保障测量精度的洁净室条件下进行。

    正在寻找MEMS测试设备吗?

    正在将MEMS设计推进至量产阶段?请与Averna的工程师探讨合适的测试方案。

    联系我们

    MEMS测试的技术能力

    每套 Averna MEMS 测试系统都是针对特定器件设计的,因此从一开始就具备模块化设计。通过组合以下功能,可满足每个项目的封装类型和生产规模需求。

    细间距MEMS晶圆探针测试

    Averna探针系统可在X、Y和Z轴方向上独立移动多个探针,探针定位精度低于3 µm。视觉算法可将探针与各种焊盘图案对准。该系统可处理晶圆或封装器件,且机器人装载功能支持全自动MEMS微探针测试。

    物理激励与共振特性表征

    MEMS的响应只有与真实的物理输入相关联时才具有意义。Averna将运动、压力、光、湿度和磁场的激励源直接集成到测试单元中。并行采集功能可同时对多个通道进行谐振特性分析,而高速数字化仪则能在研发过程中捕获瞬态行为。

    MEMS 麦克风测试

    麦克风需要受控的声场,并需与环境噪声隔离。Averna在测试舱内集成了声学激励装置,因此可在生产过程中对每台设备进行灵敏度和频率响应的测量。

    热条件与MEMS可靠性

    三温区测试可再现汽车和航空航天领域的极端工作环境。在每个循环中,都会精确监测热性能参数。机械循环测试和环境应力测试则进一步完善了测试体系,为MEMS产品在发布前提供所需的可靠性数据。

    光学MEMS与主动对准

    对于基于MEMS的光学器件,Averna在验证电气响应的同时,还会验证其运动和位置精度。光开关测试涵盖在反复切换条件下的插入损耗、回波损耗和串扰。通过将光纤阵列单元与光子集成电路进行主动对准,将MEMS精密装配与测试整合到单一的精密工艺中。

    高通量MEMS测试设备

    软冲击拾放系统可处理小至 1 × 1 毫米的封装,包括柔性箔片。输入和输出可适配托盘、碗式供料器、晶圆或带盘,且转换套件支持标准和定制封装。 层流设计确保测试区符合 ISO 14644-1 5 级标准。作为 NI 钻石级合作伙伴,Averna( Powered by Spherea )基于PXI 架构开发 LabVIEW 和 TestStand 测试软件,从而缩短了应用程序的开发周期。

    久经考验的MEMS测试能力

    下图所示数据来自Averna已设计并制造的MEMS测试系统。这些数据体现了工程团队在每个新项目中展现出的精湛工艺水平。 

    技术规格

    能力 已验证的性能
    探测精度 < 3 µm, with independent X, Y and Z motion per probe
    探针几何形状 100 µm 间距,5 µm 探针尖端尺寸
    接触密度 每个探测周期64根探针
    并联谐振特性分析

    64个通道同时传输,速率达400 MB/s

    高速谐振特性分析 2 GS/s 采样率
    热处理 -40 °C 至 150 °C,精度为 ±1 °C
    设备操作 封装尺寸小至 1 × 1 毫米,有引线、无引线或柔性封装
    输入和输出格式 托盘、碗式供料器或晶圆输入;托盘、带盘或散装输出
    测试环境 ISO 14644-1 5级层流
    综合愿景 针脚与焊盘对位、2D/3D光学检测、OCR及点阵码读取

    启动您的MEMS测试项目

    请将您的MEMS器件带到Averna的Powered by Spherea ,离场时即可获得一套适用于量产的测试方案。