当今的设备必须在更严格的热封套、更小的占地面积和更快的周期时间内运行，同时还要符合汽车自动驾驶或边缘人工智能等下一代应用的要求。测试系统不能再仅仅确认功能。它们必须测量接近极限的时序，并跟上碳化硅、氮化镓和微机电系统等材料的变化。
半导体测试变得更加复杂
半导体行业需要多领域的测试环境。现在，电气和机械处理、光学检测、协议验证都在同一流程中相互作用。挑战来自于
- 在处理晶片时保持亚微米对准，同时提高产量
- 捕捉环境压力下的瞬态电气或光学行为
- 利用激励模拟生成MEMS、ASIC或多芯片模块的测试覆盖范围
- 满足SEMI S2/S8/S22要求，同时优化洁净室兼容性
这些挑战需要量身定制的系统和特定领域的专业知识。只有与精通现代工厂语言的工程合作伙伴合作，才能实现这一目标。
