自动化半导体测试与测量解决方案 | EFEM

满足快速发展的半导体行业不断增长的需求

当今的设备必须在更严格的热封套、更小的占地面积和更快的周期时间内运行，同时还要符合汽车自动驾驶或边缘人工智能等下一代应用的要求。测试系统不能再仅仅确认功能。它们必须测量接近极限的时序，并跟上碳化硅、氮化镓和微机电系统等材料的变化。

半导体测试变得更加复杂

半导体

半导体行业需要多领域的测试环境。现在，电气和机械处理、光学检测、协议验证都在同一流程中相互作用。挑战来自于

在处理晶片时保持亚微米对准，同时提高产量
捕捉环境压力下的瞬态电气或光学行为
利用激励模拟生成 MEMS、ASIC 或多芯片模块的测试覆盖范围
满足 SEMI S2/S8/S22 要求，同时优化洁净室兼容性

这些挑战需要量身定制的系统和特定领域的专业知识。只有与精通现代工厂语言的工程合作伙伴合作，才能实现这一目标。

Averna 在半导体应用领域的技术专长

Averna 为半导体生产提供量身定制的模块化自动测试系统。我们的平台支持晶圆级分拣、封装测试、预烧、I-V 和 C-V 特性分析以及系统内功能验证等关键流程。

我们设计的测试环境能够模拟真实世界的条件，从而在不同晶圆尺寸和操作阈值条件下实现可追溯、可重复的测试。无论目标是加快产品上市时间还是确保无故障集成，我们的系统都能满足现代工厂和监管机构的要求。

这些能力对以下行业至关重要汽车, 航空航天, 消费电子, 医疗设备工业自动化和电信等领域，这些领域对芯片可靠性和系统集成要求极高。

主要专业领域

我们的解决方案具有技术精确性和洁净室合规性，可应对各种半导体挑战：

晶圆和芯片级测试，集成预烧环境和电子光学检测工具
微机电系统特性分析，包括运动、压力、声学、光、湿度和磁性，以及物理刺激集成
利用激励模拟生成 MEMS、ASIC 或多芯片模块的测试覆盖范围
集成电路、专用集成电路和系统级芯片全周期验证，以及温度变化下的参数分析
在线视觉检测，从PCBA焊点到微组装质量门
风险和标准验证，包括SEMI S2/S8/S22文档和CE/IEC就绪状态
最终测试站，针对模拟、混合信号和高速数字元件进行了优化

Averna的半导体测试设备

EFEM平台

用于PCBAs的Uniline 测试平台

全自动自动校准

医疗检查系统

EFEM晶圆处理平台

超洁净自动晶圆处理平台，具有FOUP/SMIF接口选项、精确的晶圆对准和无缝机器人集成。

Uniline用于混合功能和EOL测试

可扩展台站，用于电气、ICT、安全和功能测试，实现全自动化，是ASIC模块和PCBA组件的理想之选。

主动校准装配与测试平台

了解我们的行业公认平台如何加快生产速度并提高产品质量。是寻求大规模可重复精密装配服务的制造商的理想选择。

视觉检测系统

光学系统针对微米缺陷检测、接合检测、焊膏验证和最终产品分类进行了优化。