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世界で最も厳しい要求が課される高信頼性製品と自動化された製造環境のために設計された、拡張性の高い品質ソリューションをご覧ください。
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当社の柔軟な試験プラットフォームは、実績あるアーキテクチャと独自IPをもとに構築されており、製品の設計から製造、サポートまで、最大限の再利用と迅速な導入を可能にします。
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1,800名のスペシャリストからなる当社チームは、製品ライフサイクル全体にわたり、エンジニアリングの革新、不良ゼロの品質アーキテクチャ、ミッションクリティカルな自動試験システムの提供に情熱を注いでいます。
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オプション工程 |
説明 |
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ロボットによるハンドリング |
部品の搬入・搬出のためのロボットハンドリング 搬入・搬出工程における作業者によるばらつきを排除 熱硬化工程(該当する場合)に入る前の、UV硬化済み部品の制御された滑らかな動作 用途に応じて:SCARAロボットまたは6軸ロボット オプション:製品タイプに応じたクイック交換式グリッパー |
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(JEDEC)トレイへの積載 |
部品の入出庫には、単一のトレイまたはトレイマガジンを使用 トレーIDの自動スキャンによるトレーサビリティ 特注トレイまたはJEDEC規格トレイに対応 |
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コンベアによる積載 |
高度に自動化されたクリーンルーム施設向けに、部品を装置内へ連続搬入・搬出 トレーサビリティのためのコンベアトレイ/キャリアの自動スキャン 上流・下流のラインフロー制御のためのSMEMAハンドシェイクまたはPLC通信 |
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大気圧プラズマ処理 |
下流の接着工程に向けた表面洗浄および活性化 CDAを用いた処理および冷却 オプション:CO2とプラズマを1工程で併用 |
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CO2洗浄 |
汎用性が高く強力な表面洗浄 残留物を残さず、乾燥も不要 剥離テープの接着剤残留物を除去可能 オプション:CO2とプラズマを1工程で組み合わせる |
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N2/CDA洗浄 |
N2/CDAブローオフによる大粒子除去 オプション:イオン化ノズル |
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チップテスト |
センサーチップの機能テスト: 通信テスト(起動、読み出し、書き込み、画像読み出し) ホットピクセル/コールドピクセル/スタックピクセル 欠陥クラスター 汚染(1ピクセルを超えるもの) OETF ダーク信号テスト オプション:色応答試験 |
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MTF/全焦点範囲スキャン測定 |
組み立て済みカメラユニットの焦点位置および位置合わせパラメータ(6DOF)を決定可能 プロセスに対する即時のフィードバックを提供 開発および試作段階で、プロセスの検証(硬化、熱サイクル、振動試験などの影響)に使用可能 |
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統合型クリーンルームシステム ISO5 |
内部空気再循環機能を備えたクリーンエアシステムを装置に統合することで、装置内部の空気品質を外部環境の空気品質から独立させることができます。 |
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エントリーレベルの装置 |
拡張性のある機械 |
本格生産用マシン |
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注1) – プロセス能力 |
加工能力は、製品の設計および部品の品質によって異なります。 |
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注2) – 製品仕様 |
仕様から多少の誤差が生じる場合があります。詳細についてはお問い合わせください。 |
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注3) – サイクルタイム/スループットに関する制約 |
手作業によるロード/アンロードは含まれません 消耗品の交換は含まれません 部品は合意された公差範囲内であること 部品は正しくセットされていること センサーの起動時間 ≤ 1秒 カメラのフレームレート ≥ 30 fps スキャン範囲 ≤ 500µm 最大2回のスキャン UV硬化 ≤ 2秒 |
並行プロセスとして手動でのロード/アンロードが含まれる(15秒未満)、または自動ロードで安定した供給が可能 消耗品の交換は含まれません 合意された公差範囲内の部品 部品が正しくセットされていること センサーの起動時間 ≤ 1秒 カメラのフレームレート ≥ 30 fps スキャン範囲 ≤ 300µm 最大2回のスキャン UV硬化 ≤ 2秒 |
自動装填により安定した供給が可能 消耗品の交換は含まれていません 部品は合意された公差範囲内 部品が正しくセットされていること センサーの起動時間 ≤ 1秒 カメラのフレームレート ≥ 30 fps スキャン範囲 ≤ 300µm 最大2回のスキャン UV硬化時間 ≤ 2秒 |