光ファイバー部品（FOC）の試験 - 光学・フォトニクス

光ファイバー試験サービス

当社の光ファイバー部品試験およびフォトニック・アライメント・サービスとソリューションは、研究開発から高スループット生産まで、あらゆる段階で重要なことを検証するために設計されています。

光ファイバー検査とは何か、なぜ重要なのか

光ファイバーの試験サービスおよびソリューションは、光部品やアセンブリが市場に投入される前に、厳格な性能および信頼性基準を満たしていることを保証します。これらの試験は、信号劣化を最小限に抑え、現場での故障を防止し、TelcordiaやGR-326などの業界規格への準拠を確保するために不可欠です。

光ファイバーおよびフォトニクス分野のお客様に対し、当社は40G、100G、FTTx、PONに関する豊富な専門知識を有しています。高帯域幅の長距離通信、メトロ通信、その他のアプリケーションのテストに必要なあらゆるソリューションを提供し、機能や用途の全範囲を網羅しています。

顧客製品のサンプルは以下の通り：

光学MEMS
光トランスポンダー
ファイバー・パッチ・ケーブル/コード（MPO/MTP）
Fan-out/breakout cable assemblies

業界と歩調を合わせるために、光の速さで品質を維持する

光ファイバーやフォトニック技術は急速に進化しており、要求される帯域幅は増加し、フォームファクターは厳しくなり、コヒーレント光学やDWDMのような複雑なアーキテクチャも増えています。従来のテスト方法では不十分です。品質を損なうことなく、再現性と拡張性が必要です。すべて校正された精度で！

Avernaは、挿入損失やリターンロスの検証、分散やOSNRのような高度な現象など、上記のようなニーズに対して、精度を犠牲にすることなく、手動検査から高速自動検査への移行を支援します。Avernaは、挿入損失やリターンロス、分散やOSNRのような高度な現象の検証など、前述のようなニーズに対して、精度を犠牲にすることなく、手動検査から高速自動検査への移行を支援します。

幅広い光ファイバーOEMの経験

当社は、製品設計を加速し、ファーストパス歩留まりを改善し、総テストコストを削減するソリューション開発のための完全なサービスで光ファイバーOEMをサポートします。

これらには次のようなものがある：

カスタム・テスト戦略とシステム・アーキテクチャ
テスト用設計（DfT）および新製品導入（NPI）コンサルティング
システムレベル、機能、バーンイン試験用のターンキーATE
Build-to-Printレプリケーション、アップグレード、グローバル展開
LabVIEW、TestStand、C#/C++を使用した自動テスト装置(ATE)
テストデータ取得、分析、レポートインフラ
ハードウェア、治具、トレーニング、長期サポート

フル・ライフサイクル・サポート

最初のプロトタイプを検証し、製造を加速し、現場での信頼性を維持するお手伝いをします。当社のテストプラットフォームとエンジニアリングサービスは、お客様のニーズに適応します。また、モジュール化されたソフトウェア定義アーキテクチャに重点を置くことで、将来の光学製品ラインへの長期的な適応性が得られます。

光ファイバー市場における用途

光ファイバーの試験要件は、業界によって大きく異なります。Avernaは、信号の完全性と信頼性が絶対条件とされる分野において、システムを導入してきました。

40G/100G、FTTx、PON、DWDM、およびメトロ光ファイバー展開におけるIL/RL測定、OTDR特性評価、および極性マッピング。

サブミクロン精度で、量産規模における光学MEMS、トランスポンダ、および受動部品の試験および光アライメントを行う。

コヒーレント光通信、MPO/MTPアセンブリ、およびDWDMシステムを対象とした、全長および遅延マッピング機能を備えた高帯域幅相互接続の検証。

過酷かつミッションクリティカルな環境に配備されるファイバーアセンブリに対し、MIL-STD-202に準拠した環境および機械的ストレス試験を実施する。

光ファイバーの専門家にご相談ください

設計検証から図面通りの製造まで、私たちはお客様のパートナーであり、頼れる専門家です。当社のチームはお客様のために全力を尽くし、問題が発生する前に未然に防ぎます。お客様のテストにおけるボトルネックを、競争上の強みに変えていきましょう。

お問い合わせ

当社の光学技術と試験装置を活用して、迅速に市場へ参入

当社の専門知識は、物理層とそれを管理する測定プロトコルの両方をカバーしています。

GR-326-CORE、IEC 61300、Telcordia、ITU-T規格に適合し、多くの場合それを上回るテストステーションを構築しています。しかし、規格では製造上のドリフト、コネクタのばらつき、ピグテールアセンブリの熱膨張の微妙さなどを考慮に入れていないことも知っています。そこで、私たちは適応しています。その方法をご紹介します：

自動パワーレファレンシングと多波長対応（850/1310/1550 nm）により、サブdB精度で挿入損失（IL）とリターンロス（RL）を測定。
1メートル未満の精度で障害箇所を特定できるOTDR特性評価により、反射率の急上昇、マクロベンド、および不適切な融着接続を特定します。
電子クロスマトリックス検証を使用した8、12、24+ファイバーリボンケーブルの極性マッピング。
リフレクトメトリーまたはループバックタイムオブフライトを使用し、±0.1 mの精度で長さの識別とレイテンシーマッピングを行う。
高解像度カメラとMLで訓練された欠陥分類器を使用したAI支援検査により、コネクタ端面におけるフェルールの傷、汚れ、エポキシの問題を特定。
40℃～+85℃の熱サイクル、振動（MIL-STD-202準拠）、IEC 61300-2-4準拠の引張/トルク機械的耐久性を含む環境および機械的ストレス試験。

また、以下のような高度なテストにも対応しています。

コヒーレントシステムのOSNR（光信号対雑音比）と色分散プロファイリング。
持続的な光負荷と高温下での経時劣化を記録するバーンインテストベンチ。
LabVIEW、TestStand、C++、またはPythonを使用したテスト自動化フレームワークで、データのトレーサビリティと監査可能性のためにMES/ERPシステムと統合されています。