自动化半导体测试与测量解决方案

满足快速发展的行业日益增长的需求

如今的设备必须在更严格的热设计功耗限制、更小的占用空间和更快的周期时间内正常运行，同时还要满足下一代应用（如汽车自动驾驶或边缘人工智能）的需求。测试系统已不能仅限于验证功能性，还必须在接近时序极限的条件下进行测量，并跟上碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和微机电系统（MEMS）等材料发展的步伐。

半导体行业需要多领域测试环境。电气和机械处理、光学检测、协议验证，如今都在同一流程中相互协作。挑战源于：

这些挑战需要量身定制的系统和特定领域的专业知识。只有与通晓现代晶圆厂语言的工程合作伙伴携手，才能实现这一目标。

Averna 提供专为半导体生产量身定制的模块化、自动化测试系统。我们的平台支持晶圆级分选、封装测试、老化测试、I-V 和 C-V 特性分析以及系统内功能验证等关键工艺。

我们设计能够模拟真实环境条件的测试环境，支持针对不同晶圆尺寸和工作阈值进行可追溯、可重复的测试。无论是为了加快产品上市速度，还是确保无故障集成，我们的系统都能同时满足现代晶圆厂和监管机构的要求。

这些能力对于汽车、航空航天、消费电子、医疗设备、工业自动化和电信等行业至关重要，在这些领域，芯片可靠性和系统集成是不可妥协的。

超洁净自动化晶圆处理平台，提供 FOUP/SMIF 接口选项、精密晶圆对准功能以及与机器人的无缝集成。

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一款可扩展的测试站，可全面覆盖电气、ICT、安全及功能测试，并实现全自动化，非常适合ASIC模块和PCBA组件。

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了解我们这一行业公认的平台如何加速生产并提升产品质量。该平台非常适合需要大规模、可重复的高精度装配服务的制造商。

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针对微米级缺陷检测、键合检测、焊膏验证和最终产品分级进行优化的光学系统。

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为了提高双面PCB印刷的精度，Averna开发了一套基于机器视觉的测量系统，旨在在生产过程的早期阶段检测并校正正反面偏移。该解决方案将高精度光学系统与实时数据分析相结合，从而减少废品并稳定印刷质量。

这种方法将缺陷检测环节前移至工艺流程的早期阶段，在提高良率的同时，减少了废品并降低了生产效率。

最大 3 µm 精度（X/Y）

100% 测量精度