EFEM 平台

我们的EFEM平台为晶圆处理提供超洁净、可靠的性能。

支持 1 至 4 个及以上FOUP 或 SMIF接口。

具备高精度晶圆对准功能和晶圆翻转选项 。

标准设计提供 3 轴和 4 轴机器人 。

配备微环境以 控制污染，并提供空气中分子污染过滤选项。

在成本和污染水平方面经过优化，可 满足 ISO 级洁净室的要求。

300、200、150 和 100 毫米圆形晶圆（可根据其他材料、形状和尺寸进行定制）。

可适应不同的晶圆技术，包括薄膜-框架载体方案、太鼓晶圆、薄/厚晶圆、键合晶圆、非平面晶圆或具有3D结构的晶圆，以及玻璃晶圆。

EFEM 平台
环境	适用于最高达ISO 1级操作的微环境温度控制静电消除
晶圆处理	晶圆尺寸：300、200、150、100 可处理各种厚度和翘曲的晶圆各种基板材料（玻璃、硅、碳化硅、锗）末端执行器或各种抓取技术（边缘、真空、伯努利）晶圆翻转特殊晶圆或其他基板（光掩模、薄膜框架、显示器、JEDEC托盘）符合行业标准的SMIF和FOUP装载端口支持高精度对准机等特殊模块
机器人技术	单臂和双臂 3 轴和 4 轴
视觉与光学	条形码阅读器基准点识别 OCR 缺陷分析与表征平整度分析
软件要求与功能	符合 SEMI 标准的 300 毫米和 200 毫米库标准EFEM中与主机控制器的接口协议 SMEMA 与 SECS/GEM 接口数据管理与追踪功能符合 SEMI E95 标准的人机界面 (HMI) 晶圆映射