• 智能制造连接测试系统、数据与自动化的智能制造解决方案,实现实时可视化与预测性洞察。
  • 原型开发与咨询早期可测试性设计(DFT)分析、灵活的原型开发及概念验证(PoC)。
  • 自动化测试解决方案(ATE)从台式到机柜级,提供高速验证、确认与测试。
  • 在线测试系统在传送线上连续进行自动化测试或检测,不中断生产节拍。
  • 精密装配与生产融合先进机器人、检测与过程控制的自动化装配解决方案,实现零缺陷制造。
  • 测试系统复制部署在全球多个站点部署完全一致的测试系统,并进行元器件停产管控。

让您的质量更上一层楼。

探索可扩展的质量解决方案,专为全球要求最严苛的高可靠性产品和自动化制造环境而打造。

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工程师操作 ATEC ATMOS 测试站

我们灵活的测试平台基于成熟架构并集成自有 IP,可实现最大程度的复用和更快速的部署,覆盖产品设计、制造与支持全过程。

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关于我们

进一步了解我们
  • 公司概况Averna Powered by Spherea 是全球公认的测试与质量工程领导者,提供创新的端到端解决方案,加速产品上市并确保卓越性能。
  • 技术合作伙伴为向客户提供最佳的解决方案和集成服务,我们与全球顶尖的测试和技术公司建立了战略合作。
  • ESG 与可持续发展作为雇主、供应商和客户,我们比以往任何时候都更加致力于履行自身职责,积极回馈社区。
  • 职业发展加入我们人才济济的团队,共同开创测试的未来。我们的员工成就了今天的我们,我们每天都以行动践行我们的价值观!

引领测试新高度

我们由 1,800 名专家组成的团队,致力于在整个产品生命周期中提供工程创新、零缺陷质量架构和关键任务型自动化测试系统。

60+年测试经验
20,000+已完成项目
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主动对准平台

根据产品生命周期,定制并扩展您的自动化装配与质量解决方案


借助精度极高的标准化平台,快速交付无瑕疵的摄像头和激光雷达(LiDAR)模块、MEMS 器件、基于芯片的传感器、LED 及激光前大灯等高端产品。


通过 2D 和 3D 元器件对准与定位提升产品性能


探索并构建最契合您制造需求的 解决方案


借助久经考验的成熟解决方案降低成本,从而提高投资回报率

通过主动对准保护您的品牌

利用当今最先进的光学技术,实现高吞吐量与高精度的制造。主动对准是智能装配中最可靠的方法,因为它是一个动态过程。在主动对准过程中,系统会动态调节功率,同时反复测量输出质量。

这一可扩展平台可根据您的应用需求进行灵活调整。从原型制作到量产支持,您都可以重复利用并扩展现有制造设备。相关选项包括:


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选择合适的装配解决方案

入门级

适用于原型制作、试点项目等场景,可采用手动或半自动方式。非常适合A/B/C样品以及中小批量生产。

随业务增长而扩展

通过半自动化或全自动化解决方案,实现中、大批量生产。模块化夹具设计使您的设备既能灵活应对试点项目,又能通过完整的生产配置满足未来需求。

全面量产

为已通过全面验证的项目进行大批量生产做好准备。可从这里开始,或升级现有设备以实现部分或全自动组装。

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轻松验证您的产品

测试流程

描述

芯片测试与光谱测量

传感器芯片的功能测试:

通信测试(启动、读取、写入、图像读出); 热/冷/卡死像素; 缺陷簇; OETF; 色彩响应测试; 均匀性测试; 暗信号测试

MTF/全焦段扫描测量

能够确定组装相机单元的焦距及对准参数(6自由度); 调制传递函数测量; 为组装及主动对准工艺提供即时工艺反馈; 可用于开发和原型制作阶段以验证工艺(固化效应、热循环、振动测试等)

相机参数与畸变测量

能够测定已组装相机单元的畸变参数; 能够测定相机的外在/内在参数; 可用于开发和原型制作阶段以验证工艺(固化、热循环、振动测试等的影响)

专项测量与定制模块

如需上述测试流程未涵盖的具体测试要求,请联系我们

产品组装完成后,请通过可靠的测试方案确保其符合分销要求。充分利用这一灵活平台所凝聚的20余年测试与质量管理经验。

选择适合您应用场景的平台,并可根据需求进行升级或调整。

独立式

非常适合用于手动或半自动测试流程中的单个模块。凭借可选且灵活的功能,非常适合入门级应用。

随需扩展

提高自动化程度,以获得更快、更好的测试结果。模块化夹具设计使设备能够随着您的产品不断升级。

全面生产

具备完整的测试能力,可满足大批量生产需求。您可以从这里开始,或对现有设备进行升级,以实现组装过程的部分或完全自动化。

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技术规格 - 主动对准装配平台

入门级

随需扩展

全面生产

对准自由度

多达6个自由度

X 和 Y 方向的线性对准分辨率

(沿传感器像素行和列)

0.2 µm

组装产品X、Y方向线性对准精度1)

(沿传感器像素行和列)

< 4 µm @ Cpk 1.67

Z 轴线性对准分辨率

(沿光轴)

0.1 µm

组装产品线性
对准精度 Z1)

(沿光轴)

< 1 µm @ Cpk 1.67

俯仰/偏航对准分辨率

(绕 X 和 Y 轴旋转)

0.6 角秒

组装产品俯仰/偏航对准精度1)

(围绕 X 和 Y 轴旋转)

< ±0 .05° @ Cpk 1.67

横滚对准分辨率

(绕Z轴旋转)

1.2 角秒

组装后产品的横滚对准精度1)

(绕Z轴旋转)

< ±0 .05° @ Cpk 1.67

产品视场1)

图表:≤75° 视场
准直器:≤180° 视场

产品有效焦距 2)

1 - 12 毫米

产品接口 2)

MIPI、GMSL、FPD Link、APIX、BroadR Reach、HDMI、USB、GigE、FireWire、CamLink

产品尺寸 2)

镜头直径 ≤ 40mm
传感器板/外壳 ≤ 50 x 50 x 50mm

循环时间/吞吐量(每小时单位数) 3)

30 秒 / 120 UPH

单道工序:15 秒 / 240 UPH

并行工艺: < 10 秒 / > 360 UPH

10 秒 / 360 UPH

装载/卸载

由操作员手动:
,每个循环 1 个产品

操作员手动:
每个循环 1 个产品

可选机器人装卸,从/到
托盘 / 料仓 / 输送带

操作员手动:
每个循环 1 个产品操作员手动: 每个循环 1 个产品
可选机器人装卸,从/至 托盘/料仓/输送带

包含的工艺

点胶
主动对位

点胶
主动对位

机器人搬运
芯片测试
点胶
主动对准
集成 ISO5 级洁净室

可选工艺

芯片测试
MTF / 透焦扫描

机器人处理
JEDEC 托盘装载
传送带装载
CO2 / N2 清洗
大气等离子体
芯片测试
MTF / 透焦扫描
集成洁净室 ISO5

JEDEC 托盘装载
传送带装载
CO2 / N2 清洗
大气等离子体
MTF / 透焦扫描

外部数据接口

MES、OPC UA (TSN)、TCP-IP、PLC 连接器

参见“附加选项和说明”

技术规格 - 测试平台

 

独立式

随需扩展

全功能生产测试机

产品接口 1)

MIPI、GMSL、FPD Link、APIX、BroadR Reach、HDMI、USB、GigE、FireWire、CamLink 等

产品尺寸 1)

镜头直径 ≤ 40mm
传感器板/外壳 ≤ 50 x 50 x 50mm

循环时间/吞吐量(每小时单位数) 2)

取决于执行的测试:

20 – 60 秒 / 180 - 60 UPH

取决于测试项目及输送系统:

< 10 –60 秒 / > 360 –60 UPH

取决于测试项目及输送系统:

≥10秒 / ≤360 UPH

装载/卸载

操作员手动:
每个循环1件产品

操作员手动:
每循环1件产品

可选机器人装卸,从/至
托盘/料仓/输送带

全自动:
机器人从/向
托盘/料仓/输送带进行装卸

测试能力

每个独立测试单元可执行一个测试过程

每台机器可执行多个测试流程

每台机器支持多个测试流程

选项

HEPA空气过滤

用于洁净室的排气系统

机器人处理
托盘装载

传送带装载
HEPA空气过滤

适用于洁净室的排气系统

托盘装载

传送带装载
HEPA空气过滤

用于洁净室的排气系统

内部运输系统选项

不适用

线性轴:

连续工艺

最长循环时间

分度台:

并行工艺

更短的循环时间

不具备扩展灵活性

辊道输送机:

并行工艺

更短的循环时间

可灵活扩展

直驱轨道:

并行工艺

最短的循环时间

灵活性最高

支持单件生产,自适应设备

转盘:

并行工艺

更短的循环时间

不具备扩展灵活性

辊道输送机:

并行工艺

更短的循环时间

可灵活扩展

直驱轨道:

并行工艺

最短的循环时间

灵活性最高

支持单件生产,自适应设备

外部数据接口

MES、OPC UA (TSN)、TCP-IP、PLC 连接器

参见“附加选项和说明”

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