• 智能制造连接测试系统、数据与自动化的智能制造解决方案,实现实时可视化与预测性洞察。
  • 原型开发与咨询早期可测试性设计(DFT)分析、灵活的原型开发及概念验证(PoC)。
  • 自动化测试解决方案(ATE)从台式到机柜级,提供高速验证、确认与测试。
  • 在线测试系统在传送线上连续进行自动化测试或检测,不中断生产节拍。
  • 精密装配与生产融合先进机器人、检测与过程控制的自动化装配解决方案,实现零缺陷制造。
  • 测试系统复制部署在全球多个站点部署完全一致的测试系统,并进行元器件停产管控。

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  • 公司概况Averna Powered by Spherea 是全球公认的测试与质量工程领导者,提供创新的端到端解决方案,加速产品上市并确保卓越性能。
  • 技术合作伙伴为向客户提供最佳的解决方案和集成服务,我们与全球顶尖的测试和技术公司建立了战略合作。
  • ESG 与可持续发展作为雇主、供应商和客户,我们比以往任何时候都更加致力于履行自身职责,积极回馈社区。
  • 职业发展加入我们人才济济的团队,共同开创测试的未来。我们的员工成就了今天的我们,我们每天都以行动践行我们的价值观!

引领测试新高度

我们由 1,800 名专家组成的团队,致力于在整个产品生命周期中提供工程创新、零缺陷质量架构和关键任务型自动化测试系统。

60+年测试经验
20,000+已完成项目
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专为大批量质量控制设计的MEMS器件测试

microchip-mems-testing当MEMS器件大规模出货时,准确且低成本的质量控制至关重要,而每个部件仍需进行单独的验证和特性分析。其中大部分成本集中在最终测试环节,该环节需要通过物理刺激来验证每项功能。

由 Spherea 提供技术支持的 Averna 设计了一套测试系统,该系统将物理激励与微米级探针测试整合于一个自动化测试单元中,从而确保每个 MEMS 器件都能以生产速度完成特性分析。

Averna 如何开展 MEMS 测试

无需等待量产。无论MEMS项目在哪个环节需要测试支持——无论是对首个原型进行特性分析,还是为生产线配备测试设备——Averna都能及时提供支持。

  1. 第01阶段

    制定测试策略

    工程师将每项设备功能与其所需的激励信号和测量参数进行映射,然后与设计团队共同设定合格/不合格的限值。
  2. 第02阶段

    在研发中的表征

    半自动探针测试和谐振特性分析可在量产前对新设计进行验证,并将结果反馈给工程部门。
  3. 第03阶段

    晶圆探针屏

    细间距探针测试能在封装前筛除有缺陷的芯片,因此封装成本仅用于合格的部件。
  4. 第04阶段

    在最终测试中进行验证

    Averna 的自动化测试解决方案在受控温度下施加物理刺激,并根据测试结果对每个封装好的器件进行分选。
  5. 第05阶段

    合并测试数据

    每个阶段的结果都会汇入单一数据流,以供追溯和产量分析之用。

MEMS 各领域的应用

微机电系统(MEMS)器件需要在各个行业中进行测试。

图标 - 半导体画板

半导体MEMS生产

在大批量生产工厂中,针对惯性传感器和压力传感器进行的晶圆探针测试及封装级半导体测试。

图标 - 电信基础设施

电信与光网络

针对下一代网络中基于MEMS的光学器件的插入损耗和切换重复性测试。

图标 - 汽车(电动汽车)

汽车传感器

三温区验证,用于建立面向ADAS和车辆稳定性传感器的MEMS可靠性数据。

图标 - 消费电子产品

消费电子产品

智能手机和可穿戴设备中MEMS麦克风和IMU的声学与运动特性分析。

Icone-航空航天与国防

航空航天与国防

用于飞行和制导系统的惯性MEMS所承受的环境应力和机械循环。

图标 - 生命科学

生命科学与医疗器械

医疗设备用压力传感器的特性测试,在能保障测量精度的洁净室条件下进行。

正在寻找MEMS测试设备吗?

正在将MEMS设计推进至量产阶段?请与Averna的工程师探讨合适的测试方案。

联系我们

MEMS测试的技术能力

每套 Averna MEMS 测试系统都是针对特定器件设计的,因此从一开始就具备模块化特性。通过组合以下功能,可满足每个项目的封装类型和生产规模需求。

细间距 MEMS 晶圆探针测试

Averna探针系统可独立驱动多支探针在X、Y和Z轴方向移动,探针定位精度低于3 µm。视觉算法可将探针与各种引脚图案对准。系统支持处理晶圆或封装器件,而机器人装载功能则支持全自动MEMS微探针测试。

物理激励与共振特性分析

MEMS 的响应只有与真实的物理输入相关联时才具有实际意义。Averna 将运动、压力、光、湿度和磁场等激励源直接集成到测试单元中。并行采集功能可同时对多个通道进行共振特性分析,而高速数字化仪则能在研发过程中捕获瞬态行为。

MEMS 麦克风测试

麦克风需要受控的声场,并需与环境噪声隔离。Averna将声学激励集成到测试单元中,因此可在生产过程中对每个器件的灵敏度和频率响应进行测量。

热条件测试与 MEMS 可靠性

三温条件测试可再现汽车和航空航天环境中的极端工作条件。在每个循环中,热性能参数均得到精确追踪。机械循环测试和环境应力测试则完善了测试体系,为产品发布前生成所需的MEMS可靠性数据。

光学MEMS与主动对准

对于基于MEMS的光学器件,Averna在验证电气响应的同时,还会验证其运动和位置精度。光开关测试涵盖重复切换条件下的插入损耗、回波损耗和串扰。通过将光纤阵列单元与光子集成电路进行主动对准,将MEMS精密组装与测试整合为单一精密工艺。

高通量 MEMS 测试设备

软冲击拾放系统可处理小至 1 x 1 毫米的封装,包括柔性箔片。输入和输出接口可适配托盘、碗式供料器、晶圆或卷带,转换套件支持标准和定制封装。 层流空气保持测试区符合 ISO 14644-1 5 级标准。作为 NI 钻石级合作伙伴,Averna Powered by Spherea在基于 PXI 的架构上开发 LabVIEW 和 TestStand 测试软件,从而缩短了应用程序的开发周期。

久经考验的 MEMS 测试能力

下图所示数据源自 Averna 已设计并建造的 MEMS 测试系统,这些数据体现了工程团队为每个新项目带来的高精度水平。

技术规格

能力 已验证的性能
探测精度 < 3 µm,每个探针在 X、Y 和 Z 方向上均可独立运动
探针几何形状 100 µm 间距,5 µm 探针尖端尺寸
接触密度 每个探测周期64根探针
并联谐振特性分析

64个通道同时传输,速率达400 MB/s

高速谐振特性分析 2 GS/s 采样率
热处理 -40 °C 至 150 °C,精度为 ±1 °C
设备操作 封装尺寸小至 1 × 1 毫米,有引线、无引线或柔性封装
输入和输出格式 托盘、碗式供料器或晶圆输入;托盘、带盘或散装输出
测试环境 ISO 14644-1 5级层流
综合愿景 针脚与焊盘对位、2D/3D光学检测、OCR及点阵码读取

启动您的MEMS测试项目

请将您的MEMS器件带到由Spherea提供技术支持的Averna,离开时您将获得一套可直接投入生产的测试方案。