Thiết bị căn chỉnh chủ động cho mô-đun camera và cụm lắp ráp

Tùy chỉnh và mở rộng các giải pháp lắp ráp tự động và kiểm soát chất lượng để phù hợp với vòng đời sản phẩm

Nhanh chóng cung cấp các mô-đun camera và LiDAR hoàn hảo , thiết bị MEMS, cảm biến dựa trên chip, đèn pha LED và laser cùng các sản phẩm cao cấp khác nhờ nền tảng tiêu chuẩn hóa với độ chính xác vượt trội.

Nâng cao hiệu suất sản phẩm thông qua căn chỉnh và định vị linh kiện 2D và 3D

Khám phá và xây dựng giải pháp phù hợp nhất để đáp ứng các yêu cầu sản xuất của bạn

Tăng lợi nhuận trên vốn đầu tư (ROI ) bằng cách giảm chi phí nhờ giải pháp đã được kiểm chứng và tin cậy

Bảo vệ thương hiệu của bạn bằng công nghệ căn chỉnh chủ động

Đạt được năng suất cao và độ chính xác cao trong sản xuất nhờ ứng dụng công nghệ quang học tiên tiến nhất hiện nay. Căn chỉnh chủ động là phương pháp đáng tin cậy nhất cho quá trình lắp ráp thông minh, vì đây là một quy trình động. Trong quá trình căn chỉnh chủ động, công suất của hệ thống được điều chỉnh đồng thời với việc đo lường chất lượng đầu ra liên tục.

Nền tảng có khả năng mở rộng này thích ứng với các yêu cầu hiện tại của ứng dụng của bạn. Tái sử dụng và mở rộng thiết bị sản xuất của bạn từ giai đoạn nguyên mẫu đến giai đoạn hỗ trợ. Các tùy chọn này bao gồm:

Chọn giải pháp lắp ráp phù hợp

Cấp độ cơ bản

Sử dụng phương pháp thủ công hoặc bán tự động cho các mẫu thử nghiệm, dự án thí điểm và hơn thế nữa. Lý tưởng cho các mẫu A/B/C và sản lượng từ thấp đến trung bình.

Phát triển theo nhu cầu

Chuyển sang sản xuất với khối lượng trung bình hoặc cao bằng giải pháp bán tự động đến hoàn toàn tự động. Hệ thống kẹp mô-đun cho phép thiết bị của bạn linh hoạt từ các dự án thử nghiệm đến sẵn sàng cho tương lai với hệ thống sản xuất hoàn chỉnh.

Sản xuất quy mô lớn

Sẵn sàng cho sản xuất khối lượng lớn các dự án đã được kiểm chứng đầy đủ. Bắt đầu từ đây hoặc nâng cấp thiết bị hiện có để tự động hóa một phần hoặc hoàn toàn quy trình lắp ráp.

Xem thông số kỹ thuật!

Xác thực sản phẩm của bạn một cách dễ dàng

Quy trình kiểm thử	Mô tả
Kiểm tra chip và đo quang phổ	Kiểm tra chức năng chip cảm biến: Kiểm tra giao tiếp (khởi động, đọc, ghi, đọc hình ảnh); Điểm ảnh nóng/lạnh/bị kẹt; Cụm điểm ảnh bị lỗi; OETF; Kiểm tra phản ứng màu; Kiểm tra độ đồng đều; Kiểm tra tín hiệu tối
Đo lường MTF / quét qua tiêu điểm	Có khả năng xác định tiêu điểm và các thông số căn chỉnh (6DOF) của cụm camera đã lắp ráp; Đo lường Hàm chuyển đổi điều chế; Cung cấp phản hồi tức thời về quy trình cho các quá trình lắp ráp và căn chỉnh chủ động; Có thể được sử dụng trong các giai đoạn phát triển và tạo mẫu để xác minh các quy trình (tác động của quá trình đóng rắn, chu kỳ nhiệt; kiểm tra rung động…)
Đo các thông số máy ảnh và độ méo	Có khả năng xác định các thông số biến dạng của cụm camera đã lắp ráp; Có khả năng xác định các thông số ngoại sinh / nội sinh của camera; Có thể được sử dụng trong các giai đoạn phát triển và tạo mẫu để xác minh các quy trình (ảnh hưởng của quá trình đóng rắn, chu kỳ nhiệt, kiểm tra rung động…)
Các phép đo chuyên biệt và mô-đun tùy chỉnh	Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin về các yêu cầu thử nghiệm cụ thể không được đề cập trong các quy trình thử nghiệm nêu trên

Sau khi lắp ráp, hãy đảm bảo sản phẩm của bạn đã sẵn sàng để phân phối nhờ thiết kế thử nghiệm đáng tin cậy. Hãy tận dụng hơn 20 năm kinh nghiệm về thử nghiệm và chất lượng được tích hợp sẵn trong nền tảng linh hoạt này.

Chọn nền tảng phù hợp với ứng dụng của bạn và nâng cấp hoặc điều chỉnh theo nhu cầu thực tế.

Độc lập

Hoàn hảo cho các mô-đun riêng lẻ trong các quy trình kiểm thử thủ công hoặc bán tự động. Với các tính năng tùy chọn và linh hoạt, nền tảng này rất phù hợp cho các ứng dụng cơ bản.

Phát triển theo nhu cầu

Tăng cường tự động hóa để đạt được kết quả nhanh hơn và tốt hơn. Hệ thống giá đỡ mô-đun cho phép thiết bị phát triển cùng với sản phẩm của bạn.

Sản xuất toàn diện

Sẵn sàng cho sản xuất số lượng lớn với khả năng kiểm tra toàn diện. Bắt đầu từ đây hoặc nâng cấp thiết bị hiện có để tự động hóa một phần hoặc hoàn toàn quy trình lắp ráp.

Xem thông số kỹ thuật!

Trò chuyện với các chuyên gia của chúng tôi

Thông số kỹ thuật - Nền tảng lắp ráp căn chỉnh chủ động

	Cấp cơ bản	Phát triển theo nhu cầu	Sản xuất quy mô lớn
Số bậc tự do căn chỉnh	lên đến 6 bậc tự do
Độ phân giải căn chỉnh tuyến tính theo trục X và Y (dọc theo các hàng và cột điểm ảnh cảm biến)	0,2 µm
Độ chính xác căn chỉnh tuyến tính của sản phẩm lắp ráp theo trục X và Y ¹⁾ (dọc theo các hàng và cột điểm ảnh của cảm biến)	< 4 µm @ Cpk 1,67
Độ phân giải căn chỉnh tuyến tính theo trục Z (dọc theo trục quang học)	0,1 µm
Độ chính xác căn chỉnh tuyến tính Z của sản phẩm lắp ráp ¹⁾ (dọc theo trục quang học)	< 1 µm @ Cpk 1,67
Độ phân giải căn chỉnh góc nghiêng/xoay (xoay quanh trục X và Y)	0,6 giây cung
Độ chính xác căn chỉnh góc nghiêng/xoay ngang của sản phẩm lắp ráp ¹⁾ (xoay quanh trục X và Y)	< ±0 ,05° @ Cpk 1,67
Độ phân giải căn chỉnh trục lăn (xoay quanh trục Z)	1,2 giây cung
Độ chính xác căn chỉnh trục lăn của sản phẩm lắp ráp ¹⁾ (xoay quanh trục Z)	< ±0 ,05° @ Cpk 1,67
Trường nhìn của sản phẩm ¹⁾	biểu đồ: FOV ≤75° bộ chỉnh tia: FOV ≤180°
Tiêu cự hiệu dụng của sản phẩm²⁾	1 - 12 mm
Giao diện sản phẩm²⁾	MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink
Kích thước sản phẩm²⁾	đường kính ống kính ≤ 40 mm bảng mạch cảm biến / vỏ ≤ 50 x 50 x 50 mm
Thời gian chu kỳ / năng suất (Đơn vị mỗi giờ)³⁾	30 giây / 120 đơn vị mỗi giờ	Quy trình đơn: 15 giây / 240 đơn vị mỗi giờ (UPH) Các quy trình song song: < 10 giây / > 360 UPH	10 giây / 360 UPH
Tải / dỡ hàng	Thao tác thủ công bởi người vận hành: 1 sản phẩm mỗi chu kỳ	Thao tác thủ công bởi người vận hành: 1 sản phẩm mỗi chu kỳ Tùy chọn nạp bằng robot từ/đến khay / ngăn chứa / băng tải	Hoàn toàn tự động: Tải bằng robot từ/đến khay / kho / băng tải
Các quy trình bao gồm	Phân phối Căn chỉnh chủ động	Phân phối Căn chỉnh chủ động	Xử lý bằng robot Kiểm tra chip Phân phối Căn chỉnh chủ động Phòng sạch tích hợp tiêu chuẩn ISO5
Các quy trình tùy chọn	Kiểm tra chip MTF / quét xuyên tiêu cự	Xử lý bằng robot Tải khay JEDEC Tải băng tải Làm sạch bằng CO₂ / N₂ Plasma khí quyển Kiểm tra chip MTF / quét qua tiêu điểm Phòng sạch tích hợp ISO5	Tải khay JEDEC Tải băng tải Làm sạch bằng CO2 / N2 Plasma khí quyển MTF / quét qua tiêu điểm
Giao diện dữ liệu bên ngoài	MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, cổng kết nối PLC
Xem Tùy chọn bổ sung và Ghi chú

Thông số kỹ thuật - Nền tảng thử nghiệm

	Độc lập	Mở rộng theo nhu cầu	Máy thử nghiệm sản xuất hoàn chỉnh
Giao diện sản phẩm¹⁾	MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink, …
Kích thước sản phẩm¹⁾	đường kính ống kính ≤ 40mm bảng mạch cảm biến / vỏ ≤ 50 x 50 x 50mm
Thời gian chu kỳ / năng suất (Số đơn vị mỗi giờ)²⁾	Tùy thuộc vào thử nghiệm được thực hiện: 20 – 60 giây / 180 - 60 đơn vị mỗi giờ	Tùy thuộc vào các thử nghiệm và hệ thống vận chuyển: < 10 - 60 giây / > 360 - 60 đơn vị/giờ	Tùy thuộc vào các bài kiểm tra và hệ thống vận chuyển: ≥10 giây / ≤360 UPH
Tải / dỡ	Thao tác thủ công bởi người vận hành: 1 sản phẩm mỗi chu kỳ	Thao tác thủ công bởi người vận hành: 1 sản phẩm mỗi chu kỳ Tùy chọn nạp bằng robot từ/đến khay / ngăn chứa / băng tải	Hoàn toàn tự động: Tải bằng robot từ/đến khay / kho chứa / băng tải
Khả năng thử nghiệm	Một quy trình kiểm tra cho mỗi ô kiểm tra độc lập	Nhiều quy trình kiểm tra trên mỗi máy	Nhiều quy trình kiểm tra trên mỗi máy
Tùy chọn	Lọc không khí HEPA Hệ thống hút khí để sử dụng trong phòng sạch	Vận hành bằng robot Tải khay Tải hàng lên băng tải Lọc không khí HEPA Hệ thống hút khí dành cho phòng sạch	Tải khay Tải hàng lên băng tải Lọc không khí HEPA Hệ thống hút khí dành cho phòng sạch
Các tùy chọn hệ thống vận chuyển nội bộ	Không áp dụng	Trục tuyến tính: Các quy trình nối tiếp Thời gian chu kỳ dài nhất Bàn quay: Các quy trình song song Thời gian chu kỳ ngắn hơn Không linh hoạt khi mở rộng Băng tải con lăn: Các quy trình song song Thời gian chu kỳ ngắn hơn Có tính linh hoạt khi mở rộng Đường ray truyền động trực tiếp: Các quy trình song song Thời gian chu kỳ ngắn nhất Tính linh hoạt cao nhất Cho phép kích thước lô 1, máy thích ứng	Bàn quay: Các quy trình song song thời gian chu kỳ ngắn hơn Không linh hoạt khi mở rộng Băng tải con lăn: Các quy trình song song Thời gian chu kỳ ngắn hơn Có khả năng mở rộng linh hoạt Đường ray truyền động trực tiếp: Các quy trình song song Thời gian chu kỳ ngắn nhất Tính linh hoạt cao nhất Cho phép kích thước lô 1, máy có khả năng thích ứng
Giao diện dữ liệu bên ngoài	MES, OPC UA (TSN), TCP/IP, đầu nối PLC
Xem các tùy chọn và lưu ý bổ sung