航空宇宙・防衛 プロジェクト

課題

戦闘において、兵士の命は、電子機器やRF製品の設計および試験の質にかかっている場合があります。その機器は、極端な温度環境下や物理的な衝撃を受けた後、あるいはバッテリー残量が少ない状態でも正常に機能するでしょうか？どこで破損や故障が発生するのでしょうか？そして、それをどのように防ぐことができるのでしょうか？

Avernaのある顧客は、2つの重要デバイスについて、トップレベルアセンブリ（TLA）および回路基板アセンブリ（CCA）をテストするための根本的なアプローチを必要としていました。その目的は、これらのデバイスが仕様を満たすか、あるいはそれを上回り、実戦環境下で故障しないことを保証することでした。

ソリューション

プロジェクトの初期段階において、Avernaは、製品設計の効率化と機能面や組立面における潜在的な欠陥の排除を目的として、テスト対応設計（DFT）や製造対応設計（DFM）を含むコンサルティングおよび分析の専門知識を提供しました。

同時に、Avernaはシステムおよびネットワークアーキテクチャ、計測器の選定、テストコードの策定に協力し、機能テスト、ICT、環境試験、組立、修理などのテスト用に、複数の柔軟性の高いATEを設計・構築しました。

これらの ATE には、製品ごとに交換可能な複数のフィクスチャ（自己校正機能付きを含む）が備わっています。また、高度なテストデータ管理システムがテスト結果を自動的に収集、一元化、集計し、数十種類の Web ベースの製造レポートやグラフとして利用できるようにしています。