光ファイバー部品（FOC）の試験 - 光学・フォトニクス

光ファイバーの試験とは何か、そしてその重要性

光ファイバーの試験サービスおよびソリューションは、光部品やアセンブリが市場に投入される前に、厳しい性能および信頼性基準を満たしていることを保証します。これらの試験は、信号の劣化を最小限に抑え、現場での故障を防止し、TelcordiaやGR-326などの業界プロトコルへの準拠を確保するために不可欠です。

光ファイバーおよびフォトニクス分野のお客様に対し、当社は40G、100G、FTTx、PONにおいて豊富な専門知識を有しています。高帯域幅の長距離通信、メトロ通信、その他のアプリケーションをテストするために必要なあらゆるソリューションを提供し、機能や用途の全範囲を網羅しています。

顧客製品の例は以下の通りです：

光MEMS
光トランスポンダ
光パッチケーブル／コード（MPO／MTP）
ファンアウト／ブレークアウトケーブルアセンブリ

業界のスピードに遅れを取らない、光速の品質

光ファイバーおよびフォトニクス技術は急速に進化しており、帯域幅の需要増大、フォームファクタの小型化、コヒーレント光学やDWDMといったより複雑なアーキテクチャが求められています。従来の試験方法では不十分です。品質を損なうことなく、再現性と拡張性が求められます。すべては、校正された精度をもって実現されます！

Avernaは、挿入損失や反射損失の認定、あるいは分散やOSNRといった高度な現象の測定といったニーズに対し、精度を犠牲にすることなく、手動検査から高速自動化への移行を支援します。当社と提携することは、最初からよりスマートなシステムを構築することを意味します。

光ファイバー分野における幅広いOEM実績

当社は、光ファイバーOEMメーカーに対し、製品設計の迅速化、初回歩留まりの向上、およびテストの総コスト削減を実現するソリューション開発のための包括的なサービスを提供しています。

これらには以下が含まれます：

カスタムテスト戦略とシステムアーキテクチャ
テスト設計（DfT）および新製品導入（NPI）に関するコンサルティング
システムレベル、機能、およびバーンイン試験向けのターンキー型ATE
設計図に基づく複製、アップグレード、およびグローバル展開
LabVIEW、TestStand、C#/C++ を使用した自動試験装置（ATE）
テストデータの収集、分析、およびレポート作成のためのインフラストラクチャ
ハードウェア、治具、トレーニング、および長期サポート

ライフサイクル全体にわたるサポート

当社は、初期のプロトタイプの検証、製造の迅速化、そして現場での信頼性維持を支援します。当社のテストプラットフォームとエンジニアリングサービスは、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応します。また、モジュール式でソフトウェア定義のアーキテクチャに重点を置いているため、お客様は将来の光製品ラインにおいて長期的な適応性を享受できます。

光ファイバー市場における用途

光ファイバーの試験要件は、業界によって大きく異なります。Avernaは、信号の完全性と信頼性が絶対条件とされる分野にシステムを導入してきました。

40G/100G、FTTx、PON、DWDM、およびメトロファイバーの導入におけるIL/RL測定、OTDR特性評価、および極性マッピング。

サブミクロン精度で、量産規模における光学MEMS、トランスポンダ、および受動素子の試験およびフォトニックアライメントを行う。

コヒーレント光通信、MPO/MTPアセンブリ、およびDWDMシステムを対象とした、全長および遅延マッピングを備えた高帯域幅相互接続の検証。

過酷かつミッションクリティカルな環境に配備されるファイバーアセンブリに対し、MIL-STD-202に準拠した環境および機械的ストレス試験を実施する。

当社の光ファイバーの専門家にご相談ください

設計検証から図面通りの再現に至るまで、当社はお客様のパートナーであり、頼れる専門家です。当社のチームはお客様の成功に全力を尽くし、問題が発生する前に未然に防ぎます。お客様のテストにおけるボトルネックを、競争上の強みに変えていきましょう。

お問い合わせ

当社の光学技術と試験装置を活用して、迅速に市場投入を実現

当社の専門知識は、物理層およびそれを規定する測定プロトコルの両方を網羅しています。コヒーレント光学、DWDMシステム、あるいは並列MPO/MTPアセンブリを取り扱っているなら、当社こそが最適なパートナーです。

当社は、GR-326-CORE、IEC 61300、Telcordia、およびITU-Tの規格を満たし、多くの場合それを上回るテストステーションを構築しています。しかし、規格では製造上のばらつき、コネクタの個体差、あるいはピグテールアセンブリにおける熱膨張の微妙な影響までは考慮されていないことも承知しています。そこで、当社は状況に応じて柔軟に対応しています。その方法は以下の通りです：

自動出力基準設定と多波長対応（850/1310/1550 nm）を活用し、サブdBレベルの精度で挿入損失（IL）および反射損失（RL）を測定します。
OTDRによる特性評価では、1メートル未満の精度で障害箇所の特定が可能であり、反射率の急上昇、マクロベンド、および不良な融着接続を特定します。
電子式クロスマトリックス検証を用いた、8、12、24本以上のファイバーリボンケーブルの極性マッピング。
反射率測定またはループバック飛行時間測定を用いた、±0.1 mの精度での長さ判別および遅延マッピング。
高解像度カメラと機械学習で訓練された欠陥分類器を用いた AI 支援検査により、コネクタ端面のフェルールへの傷、汚れ、エポキシ樹脂の問題を特定します。
-40°C～+85°Cの温度サイクル、振動（MIL-STD-202準拠）、およびIEC 61300-2-4に準拠した引張/トルク機械的耐久試験を含む、環境および機械的ストレス試験。

また、以下のような高度な試験もサポートしています。

OSNR（光信号対雑音比）や、コヒーレントシステム向けの色分散プロファイリングなどの高度な試験にも対応しています。
持続的な光負荷および高温条件下での経時劣化を記録するバーンイン試験ベンチ。
LabVIEW、TestStand、C++、または Python を使用したテスト自動化フレームワークは、データのトレーサビリティと監査性を確保するため、MES/ERP システムと統合されています。