EFEM-Plattform

Unsere EFEM-Plattform bietet ultrareine, zuverlässige Leistung für die Handhabung von Wafern.

Eine bis zu vier+ FOUP- oder SMIF-Schnittstellen.

Hochpräzise Funktionen zum Ausrichten von Wafern und Option zum Drehen von Wafern .

3- und 4-Achs-Roboter als Standardausstattung erhältlich.

Mini-Umgebung zur Kontaminationskontrolle sowie Filteroptionen für luftgetragene molekulare Kontamination.

Optimimiert gemäß Kosten und Kontaminationsgraden, um die Anforderungen an Reinräume der ISO-Klasse zu erfüllen.

Runde Wafer mit 100, 150, 200 und 3000 mm Durchmesser (anpassbar für andere Materialien, Formen und Größen).

Anpassbar an verschiedene Wafer-Technologien, einschließlich Film-Rahmen-Trägerstrategien, Taiko-Wafern, dünnen/dicken Wafern, gebondeten Wafern, nicht-flachen Wafern oder Wafern mit 3D-Strukturen und Wafern aus Glas.

Eine Rundumlösung für optimale Ergebnisse

Unsere EFEM-Plattform kann als Standard-EFEM fungieren oder an die Anforderungen Ihrer Anwendung in Bezug auf Sauberkeit, Handhabungstechnik, Durchsatz und Formfaktor angepasst werden. Vom Design bis zur Fertigung bieten wir Einheiten mit unterschiedlicher Komplexität und Präzision. Dabei können wir die erforderliche Hardware, Software, Bildverarbeitung, Optik, Submikrometer-Messtechnik, Umweltkontrolle und Materialhandhabung integrieren, um Ihre Anforderungen zu erfüllen – von Einzeleinheiten bis hin zu einer Breite von 4 Einheiten.

Schnellere Markteinführung

Da alle erforderlichen Fähigkeiten unter einem Dach vereint sind, wird die Lieferung makelloser Produkte erheblich vereinfacht. Zu unseren Optionen gehören:

Eine Reihe von Endeffektor-Technologien: Bernoulli, Kantengriff oder Vakuumgriff
Optionen zur ESD-Ladezustandskontrolle
Integration von Funktionen für Vakuum und Kontamination
Konfigurierbares Layout zur Prozessvereinfachung und/oder Optimierung der Stellfläche/des Formfaktors
Hochpräzise Ausrichtsysteme mit einer Genauigkeit von 10 µm
Erfahrung mit integrierter Vibrationsdämpfung

Optionen und Funktionen zur Anpassung:

EFEM-Plattform
Umwelt	Mini-Umgebung für Betrieb bis zu ISO-Klasse 1 Temperaturkontrolle Reduktion elektrostatischer Aufladung
Wafer-Handhabung	Wafer-Größe: 100, 150, 200, 300 Für verschiedene Stärken und gewölbte Wafer geeignet Unterschiedliche Substratmaterialien (Glas, Silizium, Siliziumkarbid, Germanium)) End-Effektoren oder verschiedene Greiftechnologien (Kante, Vakuum, Bernoulli) Wafer-Drehung Spezielle Wafer oder andere Substrate (Fotomaske, Film-Rahmen, Display, JEDEC-Trays) Industry Standard SMIF and FOUP Load Ports Eignet sich für spezielle Module wie hochpräzise Justiervorrichtungen
Robotik	Einzel- und Doppelarm 3 und 4 Achsen
Vision & Optik	Barcode-Reader Erkennung von Referenzmarken OCR Analyse und Klassifizierung von Defekten Ebenheitsanalyse
Softwareanforderungen und -funktionen	SEMI-kompatible Bibliotheken für Standard-Wafer mit 300 mm & 200 mm Schnittstellenprotokolle zum Host-Controller in Standard-EFEM SMEMA- & SECS/GEM-Schnittstellen Funktionen für Datenmanagement und Rückverfolgbarkeit SEMI-E95-Konformität für Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) Wafer-Mapping