Moderne Geräte müssen innerhalb enger thermischer Grenzen, kleinerer Bauformen und schnellerer Zykluszeiten arbeiten und gleichzeitig die Anforderungen von Next-Gen-Anwendungen wie autonomem Fahren oder Edge AI erfüllen. Testsysteme können nicht mehr nur die Funktionalität bestätigen. Testsysteme dürfen nicht mehr nur die Funktionalität bestätigen. Sie müssen nahe an den Timing-Grenzen messen und mit Materialinnovationen wie SiC, GaN und MEMS Schritt halten.
Wo das Testen von Halbleitern immer komplexer wird
Die Halbleiterbranche benötigt Testumgebungen, die mehrere Bereiche abdecken. Elektrische und mechanische Handhabung, optische Inspektion und Protokollverifizierung greifen heute in einem einzigen Prozess ineinander. Herausforderungen entstehen durch:
- Bewahren der Submikron-Ausrichtung bei der Handhabung von Wafern bei gleichzeitiger Durchsatzsteigerung
- Erfassen des transienten elektrischen oder optischen Verhaltens unter Umweltbelastung
- Generieren von Testabdeckung für MEMS, ASICs oder Multi-Chip-Module mit Stimulus-Simulation
- Erfüllen der SEMI S2/S8/S22-Anforderungen bei gleichzeitiger Optimierung der Reinraumkompatibilität
Diese Herausforderungen erfordern maßgeschneiderte Systeme und domänenspezifisches Fachwissen. Das können Sie nur durch die Zusammenarbeit mit einem Technikpartner erreichen, der die Sprache der modernen Fabriken spricht.
