Les appareils d'aujourd'hui doivent fonctionner dans des enveloppes thermiques plus étroites, des empreintes plus petites et des temps de cycle plus rapides, tout en restant alignés sur les exigences des applications de nouvelle génération, telles que l'autonomie automobile ou l'intelligence artificielle. Les systèmes de test ne peuvent plus se contenter de confirmer la fonctionnalité. Ils doivent mesurer près des limites de la synchronisation et suivre l'évolution des matériaux tels que le SiC, le GaN et les MEMS.
La complexité des essais de semi-conducteurs s'accroît
L'industrie des semi-conducteurs exige des environnements d'essai multi-domaines. La manipulation électrique et mécanique, l'inspection optique, la vérification des protocoles interagissent désormais au sein d'un même flux. Les défis à relever sont les suivants :
- Maintien de l'alignement submicronique dans la manipulation des wafers tout en augmentant la capacité de production
- Capture du comportement électrique ou optique transitoire sous contrainte environnementale
- Générer une couverture de test pour les MEMS, les ASIC ou les modules multi-puces avec la simulation de stimulus
- Répondre aux exigences SEMI S2/S8/S22 tout en optimisant la compatibilité avec les salles blanches
Ces défis requièrent des systèmes sur mesure et une expertise spécifique au domaine. Ce n'est qu'en s'associant à un partenaire d'ingénierie qui parle le langage des fabs modernes que l'on peut y parvenir.
