Active-Alignment-Anlage für Kameramodule

Anpassen und Erweitern Ihrer Lösungen für automatisierte Montage und Qualitätssicherung gemäß Produktlebenszyklus

Schnelles Bereitstellen von fehlerfreien Kamera- & LiDAR-Modulen, MEMS-Geräten (Mikrosysteme), halbleiterbasierten Sensoren, LED-Strahlern und laserbasierten Strahlern sowie weiterer High-End-Produkte mithilfe einer äußerst präzisen standardisierten Plattform.

Optimieren der Produktleistung über 2D- und 3D-Ausrichtung und -Positionierung von Komponenten

Ermitteln und Entwickeln der Lösung, die optimal auf Ihre Fertigungsanforderungen abgestimmt ist

Steigern der Rentabilität, indem die Kosten über eine erprobte und bewährte Lösung reduziert werden

Markenschutz durch aktive Ausrichtung

Modernste optische Systeme lassen Sie einen hohen Durchsatz und eine hochpräzise Fertigung erzielen. Die aktive Ausrichtung (oder Active Alignment) ist die zuverlässigste Methode für intelligente Montage, da es sich um einen dynamischen Prozess handelt. Während der aktiven Ausrichtung wird die Systemleistung variiert und gleichzeitig die Ausgabequalität wiederholt gemessen.

Diese skalierbare Plattform lässt sich an die aktuellen Anforderungen Ihrer Applikation anpassen. Sie können Ihre Fertigungsanlagen vom Prototyp bis zum Support wiederverwenden und erweitern. Die verfügbaren Optionen finden Sie im zugehörigen Datenblatt:

Auswahl der richtigen Montagelösung

Entry Level – Einstiegslevel

Verwenden Sie eine manuelle oder halbautomatische Lösung für Prototypen, Pilotprojekte und ähnliches mehr. Ideal für A/B/C-Muster und niedrige bis mittlere Stückzahlen.

Grow-as-you-Go – Mitwachsend

Wechseln Sie bei der Fertigung mittlerer oder höherer Stückzahlen zu einer halb- oder vollautomatischen Lösung. Die modulare Bestückung ermöglicht eine flexible Ausstattung von Pilotprojekten bis zu zukunftssicheren kompletten Fertigungsanlagen.

Full Production – Komplettfertigung

Bereit für die Großserienfertigung vollständig validierter Projekte. Beginnen Sie hier oder rüsten Sie bestehende Anlagen auf, um die Montage teilweise oder vollständig zu automatisieren.

Lesen Sie die technischen Daten!

Einfaches Validieren Ihrer Produkte

Testverfahren	Beschreibung
Chiptest & Spektralmessung	Funktionstests des Sensorchips: Kommunikationstest (Einschalten, Lesen, Schreiben, Bildauslesen; Pixelfehler; defekte Cluster; OETF; Farbreaktionstests; Homogenitätstests; Dunkelsignaltest
MTF- / Durch-Fokus-Scan-Messung	Bestimmen des Fokuspunkts und der Ausrichtungsparameter (6DOF) montierter Kameraeinheiten; Messung per Modulationstransferfunktion; unmittelbare Prozessrückmeldung für Montage und aktive Ausrichtungsprozesse; Kann in der Entwicklungs- und Prototyping-Phase verwendet werden, um Prozesse zu überprüfen (Auswirkungen von Aushärtung, Temperaturwechsel; Vibrationstests…)
Messung von Kameraparametern und Verzerrung	Bestimmen der Verzerrungsparameter der montierten Kameraeinheit; Bestimmen der extrinsischen / intrinsischen Kameraparameter; Kann in der Entwicklungs- und Prototyping-Phase verwendet werden, um Prozesse zu überprüfen (Auswirkungen von Aushärtung, Temperaturwechsel, Vibrationstests…)
Spezialmessungen und kundenspezifische Module	Kontaktieren Sie uns, wenn Sie spezielle Testanforderungen haben, die von den oben genannten Testverfahren nicht abgedeckt werden.

Stellen Sie nach der Montage über ein zuverlässiges Testdesign sicher, dass Ihr Produkt vertriebsbereit ist. Profitieren Sie von über 20 Jahren Erfahrung im Bereich Tests und Qualitätssicherung, die in diese Plattform eingeflossen sind.

Wählen Sie die Plattform, die am besten für Ihre Applikation geeignet ist, und aktualisieren Sie diese oder passen Sie diese bedarfsgerecht an.

Stand-Alone – Autark

Perfekt für individuelle Module für manuelle oder halbautomatische Testverfahren. Durch optionale und flexible Funktionen perfekt für Einstiegsphase bei Applikationen.

Grow-as-you-Go – Mitwachsend

Erweitern der Automatisierung für schnellere und bessere Ergebnisse. Modulare Vorrichtungen ermöglichen es, die Ausstattung parallel zum Produktfortschritt weiterzuentwickeln.

Full Production – Vollfertigung

Bereit für die Großserienfertigung mit umfassenden Testmöglichkeiten. Beginnen sie hier oder modernisieren Sie bestehende Anlagen, um die Montage teilweise oder vollständig zu automatisieren.

Lesen Sie die technischen Daten!

Technische Daten – Montageplattform mit aktiver Ausrichtung

	Entry-Level Einstiegs-Level	Grow-as-you-Go Mitwachsend	Full Production Vollfertigung
Freiheitsgrade bei Ausrichtung	bis zu 6 Grad
Auflösung bei linearer Ausrichtung X & Y (entlang Sensorpixelzeilen und -spalten)	0,2 µm
Genauigkeit der linearen Ausrichtung des montierten Produkts X & Y ¹⁾ (entlang Sensorpixelzeilen und -spalten)	< 4 µm @ Cpk 1,67
Auflösung der linearen Ausrichtung Z (entlang optischer Achse)	0,1 µm
Genauigkeit der linearen Ausrichtung Z des montierten Produkts ¹⁾ (entlang optischer Achse)	< 1 µm @ Cpk 1,67
Auflösung der Nick-/Gierausrichtung (Drehung um X & Y)	0,6 arcsec
Genauigkeit der Nick-/Gierausrichtung des montierten Produkts ¹⁾ (Drehung um X & Y)	< ±0,05° @ Cpk 1,67
Auflösung der Rollausrichtung (Drehung um Z)	1,2 arcsec
Genauigkeit der Rollausrichtung des montierten Produkts ¹⁾ (Drehung um Z)	< ±0,05° @ Cpk 1,67
Sichtfeld des Produkts ¹⁾	Grafik: ≤75° FOV (Sichtfeld) Kollimatoren: ≤180° FOV (Sichtfeld)
Effektive Brennweite des Produkts²⁾	1 - 12 mm
Produktschnittstelle²⁾	MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink
Produktabmessungen²⁾	Linsendurchmesser ≤ 40mm Sensorplatine / -gehäuse ≤ 50 x 50 x 50 mm
Zykluszeit / Durchsatz (Einheiten pro Stunde)³⁾	30 s / 120 UPH (Einheiten pro Stunde)	Einzelprozess: 15 s / 240 UPH Parallele Prozesse: <10 s / >360 UPH	10 s / 360 UPH
Laden / Entladen	Manuell durch Bediener: 1 Produkt pro Zyklus	Manuell durch Bediener: 1 Produkt pro Zyklus Optional Laden per Roboter vom/zum Fach / Magazin / Fördergerät	Vollautomatisch: Laden per Roboter vom/zum Fach / Magazin / Fördergerät
Enthaltene Prozesse	Auftragen Aktive Ausrichtung	Auftragen Aktive Ausrichtung	Roboterhandhabung Chiptest Auftragen Aktive Ausrichtung Integrierter Reinraum ISO5
Optionale Prozesse	Chiptest MTF / Durch-Fokus-Scan	Roboterhandhabung JEDEC-Fachbeladung Beladung über Fördergerät Reinigen mit CO2 / N2 Atmosphärenplasma Chiptest MTF / Durch-Fokus-Scan Integrierter Reinraum ISO5	JEDEC-Fachbeladung Beladung über Fördergerät Reinigen mit CO2 / N2 Atmosphärenplasma MTF / Durch-Fokus-Scan
Externe Datenschnittstellen	Anschlüsse: MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, SPS
Siehe weitere Optionen und Anmerkungen

Technische Daten – Testplattform

	Stand-Alone Autonom	Grow-as-you-Go Mitwachsend	Full Production Test Machine Testsystem für Vollfertigung
Produktschnittstelle¹⁾	MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink, …
Produktabmessungen¹⁾	Linsendurchmesser ≤ 40 mm Sensorplatine / -gehäuse ≤ 50 x 50 x 50 mm
Zykluszeit / Durchsatz Einheiten pro Stunde (UPH – Units per Hour)²⁾	Je nach durchgeführtem Test: 20 – 60 s / 180 - 60 UPH	Je nach Tests und Transportsystem: <10 - 60 s / >360 - 60 UPH	Je nach Tests und Transportsystem: ≥10 s / ≤360 UPH
Beladen / Entladen	Manuell durch Bediener: 1 Produkt pro Zyklus	Manuell durch Bediener: 1 Produkt pro Zyklus Optional Laden per Roboter von/zu Fach / Magazin / Fördergerät	Vollautomatisch: Laden per Robotoer von/zu Fach / Magazin / Fördergerät
Testkapazitäten	Ein Testprozess je autonomer Testzelle	Mehrere Testprozesse je System	Mehrere Testprozesse je System
Optionen	HEPA-Luftfilterung Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum	Roboterhandhabung Fachbeladung Beladung über Fördergerät HEPA-Luftfilterung Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum	Fachbeladung Beladung über Fördergerät HEPA-Luftfilterung Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum
Systemoptionen für internen Transport	N/A	Lineare Achse: Serielle Prozesse Höchste Zykluszeit Wähltisch: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Keine Flexibilität für Erweiterung Walzenförderer: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Flexibilität für Erweiterung Direktantriebsschiene: Parallele Prozesse Kürzeste Zykluszeit Größte Flexiblität Erlaubt Losgröße 1, adaptives System	Wähltisch: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Keine Flexibilität für Erweiterung Walzenförderer: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Flexibiliät für Erweiterung Direktantriebsschiene: Parallele Prozesse Kürzeste Zykluszeit Größte Flexibilität Erlaubt Losgröße 1, adaptives System
Externe Datenschnittstellen	Anschlüsse: MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, SPS
Siehe weitere Optionen und Anmerkungen