Plateforme EFEM

Notre plateforme EFEM offre des performances ultra-propres et fiables pour la manipulation des wafers.

Une à quatre+ interfaces FOUP ou SMIF.

Capacités d'alignement de haute précision des wafers et option de retournement des wafers .

Robots à 3 et 4 axes disponibles en version standard.

Mini-environnement pour le contrôle de la contamination et options de filtre pour la contamination moléculaire en suspension dans l'air.

Plaquettes circulaires de 300, 200, 150 et 100 mm (adaptables à d'autres matériaux, formes et tailles).

Adaptable à différentes technologies de plaquettes, y compris les stratégies de support à film, les plaquettes taiko, les plaquettes minces/épaisses, les plaquettes collées, les plaquettes non plates ou les plaquettes avec des structures 3D, et les plaquettes en verre.

Une solution complète pour des résultats optimaux

Notre plateforme EFEM peut servir d'EFEM standard ou être personnalisée pour répondre aux exigences de votre application en matière de propreté, de technique de manipulation, de débit et de facteur de forme. De la conception à la fabrication, nous proposons des unités de complexité et de précision variables et pouvons intégrer le matériel, les logiciels, la vision, la conception optique, la métrologie submicronique, le contrôle de l'environnement et la manipulation des matériaux nécessaires pour répondre à vos besoins, qu'il s'agisse d'une seule unité ou de quatre unités de grande taille.

Accélérer la mise sur le marché

Le fait de disposer de toutes les capacités dont vous avez besoin sous un même toit simplifie considérablement la livraison de produits irréprochables. Nos options comprennent :

Une gamme de technologies pour les effecteurs finaux : Bernoulli, prise par le bord ou prise par le vide
Options de contrôle de la charge ESD
Capacités d'intégration dans le domaine du vide et de la faible contamination
Disposition configurable pour la simplification des processus et/ou l'optimisation de l'encombrement et du facteur de forme
Systèmes d'alignement de haute précision jusqu'à 10 µm
Expérience en matière d'isolation vibratoire intégrée

Caractéristiques supplémentaires : Vision, optique et expertise de l'I.A.

En outre, nous offrons des capacités de conception de systèmes optiques et de vision, y compris des lecteurs de codes-barres, la reconnaissance optique de caractères (OCR), l'analyse et la caractérisation des défauts, la détection de la contamination et la mesure de la planéité. L'intégration d'autres technologies de capteurs peut être proposée, selon les besoins. Notre logiciel interne d'analyse prédictive de la fiabilité permet une surveillance et une réponse continues du système.

Options de personnalisation et caractéristiques :

EFEM Plateforme
Environnement	Mini-environnement pour un fonctionnement jusqu'à la classe ISO 1 Contrôle de la température Réduction des charges électrostatiques
Manipulation des plaquettes	Taille de la plaquette : 300, 200, 150, 100 S'adapte à différentes épaisseurs et à des plaquettes déformées Différents matériaux de substrat (verre, silicium, carbure de silicium, germanium) Effecteurs de fin de course ou diverses technologies de préhension (bord, vide, Bernoulli) Retournement des plaquettes Plaques spéciales ou autres substrats (réticules, cadres de film, écrans, plateaux JEDEC) Ports de chargement SMIF et FOUP conformes aux normes industrielles Adaptation à des modules spéciaux tels que les aligneurs de haute précision
Robotique	Bras simple et double 3 axes et 4 axes
Vision & optique	Lecteurs de codes-barres Reconnaissance fiduciaire OCR Analyse et caractérisation des défauts Analyse de la planéité
Exigences et caractéristiques du logiciel	Bibliothèques standard 300 mm et 200 mm conformes aux normes SEMI Protocoles d'interfaçage avec le contrôleur hôte dans l'EFEM standard Interfaces SMEMA & SECS/GEM Capacités de gestion et de suivi des données Conformité SEMI E95 pour l'interface homme-machine (IHM) Cartographie des plaquettes